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THREE DIMENSIONAL PACKAGING FOR MEDICAL IMPLANTS
专利权人:
MEDOS INTERNATL SARL;メドス・インターナショナル・エスエイアールエル
发明人:
HOGG ANDREAS,アンドレアス・ホッグ,TANDY YANIK,ヤニック・ターディー,AELLEN THIERRY,ティエリー・アレン,KEPPNER HERBERT,ハーバート・ケップナー,BURGER JUERGEN,ユルゲン・バーガー
申请号:
JP2013119535
公开号:
JP2013255792A
申请日:
2013.06.06
申请国别(地区):
JP
年份:
2013
代理人:
摘要:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide implantable medical devices, and to provide methods of coating them.SOLUTION: This device includes a plurality of components disposed on a substrate, and a low surface energy layer deposited as a liquid over at least a first portion of the components and the substrate, the low surface energy layer becoming solidified after deposition and conforming to at least the first portion of the components. The devices further include a biocompatible hermetic coating conforming to and sealingly covering at least a portion of the low surface energy layer.COPYRIGHT: (C)2014,JPO&INPIT【課題】 移植可能な医療装置及びそれらをコーティングする方法を提供する。【解決手段】 この装置は、基板上に配置された複数の構成要素と、それらの構成要素及び基板の少なくとも第1の部分の上に液体として堆積された低表面エネルギー層と、を含み、低表面エネルギー層は堆積後に固化され、前記構成要素の少なくとも前記第1の部分と一致する。装置は、低表面エネルギー層の少なくとも一部と一致し、それを密封して覆う生体適合性の気密コーティングを更に含む。【選択図】 図3
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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