ＬＥＤ用はんだ合金およびＬＥＤモジュール
- 专利权人:
- 千住金属工業株式会社
- 发明人:
- 上島 稔,坂本 健志,藤巻 礼
- 申请号：
- JP20160512006
- 公开号：
- JPWO2015152387(A1)
- 申请日:
- 2015.04.02
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 側面の電極面積が該側面の全面積の３０％以下である本体がセラミックからなる部品とＡｌ基板を接合したモジュールをはんだ付けする際に適した組成のはんだ合金を提供する。質量％で、Ｓｂ：３〜１０％、Ａｇ：０〜４％、Ｃｕ：０．３〜１．２％、残部Ｓｎからなる合金組成を有する。更に、前記合金組成は、質量％で、ＮｉおよびＣｏから選択される元素１種以上を合計で０．１５％以下、又は／及び、ＰおよびＧｅから選択される元素１種以上を合計で０．０２％以下を含有しても良い。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
