一种表面镀镍的银基合金键合丝及其制备方法
- 专利权人:
- 四川威纳尔特种电子材料有限公司
- 发明人:
- 苏风凌
- 申请号：
- CN201810782124.8
- 公开号：
- CN108962859A
- 申请日:
- 2018.07.17
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 陈娟
- 摘要：
- 本发明公开了一种表面镀镍的银基合金键合丝，以纯银合金为基体，在所述基体表面镀有镍保护层,其中，按照重量的百分比，纯银含量为97.6％‑98.99％，表面镍含量为1.0％‑1.8％，微量元素含量为0.0002％‑0.0015％。在中高端的LED及IC封装中，金丝占有很大的比例，而这种表面镀镍的银基键合丝的成本仅为金丝1/8，在部分LED及IC封装中，大大降低了封装成本。利用本发明方法得到的表面镀镍的银基键合丝，材质更致密，表面光滑，线型截面圆度一致。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
