ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS CMP HOLDINGS, INC.
发明人:
PATRICK S. DELANEY,JEFFREY ROBERT STACK,BRIAN T. CANTRELL
申请号：
KR20180035823
公开号：
KR20180111616(A)
申请日:
2018.03.28
申请国别(地区):
韩国
年份:
2018
代理人:
摘要：
본 발명은 폴리머 발포 물품, 예컨대 화학 기계적(CMP) 연마 패드의 표면을 기계 가공하기 위한 홈 가공 도구를 제공하고, 상기 홈 가공 도구는 물품이 놓여지는 평면층 가압판, 폴리머 발포 물품의 평평한 표면에 면하여 평행하게 배치된 전방면을 갖는 홈 가공 도구 프레임을 포함하되, 상기 전방면에는 예정된 방향에서 그리고 일정한 피치로 배열된 하나 이상의 절삭 도구 날을 포함한다. 각각의 절삭 도구 날은 상기 홈 가공 도구 프레임을 결합시키는 비-절삭 견부, (i) 2° 내지 80°의 범위인 경사각을 형성하는 홈 절삭 면, (ii) 비-절삭 견부와 홈 절삭 면 사이의 날의 최상부 상에 위치한 칩 분출 면 및 (iv) 절삭 도구 날부터 비-절삭 견부로 변위되는 견부 반경을 가진다.
