耐热耐湿低熔点无铅焊料合金
- 专利权人:
- 马莒生
- 发明人:
- 马莒生
- 申请号：
- CN201310025378.2
- 公开号：
- CN103042315B
- 申请日:
- 2013.01.22
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2015
- 代理人:
- 廖元秋
- 摘要：
- 本发明涉及一种耐热耐湿低熔点无铅焊料合金，属于电子材料及电子制备技术领域。焊料合金中各化学成分的重量百分比组成为：Zn4～12；Bi0.5～4；In0.5～5.0；P0.005～0.5；Zr0.001～0.5；同时添加微量元素1种或多种：Y、Ge、Mg、B、Al、Ni或Ag；余量为Sn。该无铅焊料降低了焊料合金的熔点，可避免焊点分离缺陷；合金组织微细化且均匀，并且阻止裂纹扩展，使合金强度提高；耐高温高湿特性好，浸润角小，易于加工成材，如棒、丝、粉和球料并可制成焊膏。可用于各种钎焊方式，可满足多种需要。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
