PROBLEM TO BE SOLVED: To improve the automatic packaging aptitude of a dustlessness packaging bag that packages electronic material parts etc. that are required high level cleanliness by an automatic packaging machine.SOLUTION: In the dustlessness packaging bag for packaging such as the electronic parts etc. that has at least a sealant layer 2 in the innermost layer, the charging preventing layer by the polythiophene system conductive polymer is formed to the surface of outermost layer 4, and the surface resistivity is controlled to the range of 105 to 1014 Ω/sq.COPYRIGHT: (C)2013,JPO&INPIT【課題】高度なクリーン度が要求される電子材料部品等を包装する無塵包装袋について、自動包装機による自動包装適性を改善する。【解決手段】少なくとも最内層にシーラント層2を有する電子部品等包装用の無塵包装袋において、最外層4の表面に、ポリチオフェン系導電性高分子による帯電防止層を形成し、表面固有抵抗率を105~1014Ω/sqの範囲にコントロールする。【選択図】 図1
