SHAH, Kedar, G.,PANNU, Satinderpall, S.,DELIMA, Terri, L.
申请号：
USUS2012/034111
公开号：
WO2012/145419A3
申请日:
2012.04.18
申请国别(地区):
WO
年份:
2013
代理人:
摘要：
A method of fabricating electrical feedthroughs selectively removes substrate material from a first side of an electrically conductive substrate (e.g. a bio-compatible metal) to form an array of electrically conductive posts in a substrate cavity. An electrically insulating material (e.g. a bio-compatible sealing glass) is then flowed to fill the substrate cavity and surround each post, and solidified. The solidified insulating material is then exposed from an opposite second side of the substrate so that each post is electrically isolated from each other as well as the bulk substrate. In this manner a hermetic electrically conductive feedthrrough construction is formed having an array of electrical feedthroughs extending between the first and second sides of the substrate from which it was formed.Linvention concerne un procédé de fabrication dalimentations électriques qui consiste notamment à éliminer sélectivement du matériau de substrat depuis un premier côté dun substrat électro-conducteur (comme un métal biocompatible) afin de former un réseau de piliers électro-conducteurs dans une cavité du substrat. Un matériau disolation électrique (comme du verre détanchéité biocompatible) est ensuite coulé afin de remplir la cavité du substrat et dentourer chaque pilier, puis solidifié. Le matériau disolation solidifié est ensuite exposé depuis un second côté opposé du substrat de sorte que chaque pilier soit électriquement isolé des autres et de lensemble du substrat. De cette manière, on obtient une structure dalimentation électro-conductrice hermétique comportant un réseau dalimentations électriques sétendant entre les premier et second côtés du substrat à partir duquel elle a été formée.
