一种重楼根茎种植土层结构
- 专利权人:
- 易门元源林农产品开发有限公司
- 发明人:
- 王万亮
- 申请号：
- CN201520875536.8
- 公开号：
- CN205142960U
- 申请日:
- 2015.11.05
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2016
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型涉及重楼种植领域，特别是一种重楼根茎种植土层结构。解决重楼种植过程中施肥问题。一种重楼根茎种植土层结构，包括土层、种植坑和玉米秆层，土层表面分布有若干个种植坑，种植坑大小为4-20平方厘米，相邻种植坑间距为13-18cm；土层下方55-78cm处挖空，填入底肥层，底肥层厚度为10-12cm，土层上方铺有5-6cm厚度的基肥层，基肥层附有玉米秆形成玉米秆层。保证五到六年不用大规模进行施肥。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
