A substrate (30) that defines a plurality of circuit elements, and a sensor stack (10) on the substrate (30), and a layer stack that defines a plurality of CMUT (capacitive micromachined ultrasonic transducer) cells (11). An integrated circuit die (1) is disclosed having a sensor region having and an interposer region (60) on a substrate (30) adjacent to the sensor region. The interposer region has a further layer stack including conductive connections to the circuit elements and CMUT cells, the conductive connections being connected to a plurality of conductive contact regions on the top surface of the interposer region, the conductive contact region Includes an external contact (61) for contacting the integrated circuit die to the connection cable (410) and a mounting pad (65) for mounting the passive component (320) on the top surface. Also disclosed are probes that include such integrated circuit dies, and ultrasound systems that include such probes.複数の回路要素を画成する基板（３０）と、基板（３０）上のセンサ領域（１０）であり、複数のＣＭＵＴ（容量性マイクロマシン超音波トランスデューサ）セル（１１）を画成するレイヤスタックを有するセンサ領域と、センサ領域に隣接した、基板（３０）上のインターポーザ領域（６０）と、を有する集積回路ダイ（１）が開示される。インターポーザ領域は、上記回路要素及びＣＭＵＴセルへの導電接続を含む更なるレイヤスタックを有し、該導電接続は、インターポーザ領域の上面上の複数の導電コンタクト領域に接続されており、該導電コンタクト領域は、当該集積回路ダイを接続ケーブル（４１０）に接触させるための外部コンタクト（６１）と、上記上面に受動コンポーネント（３２０）をマウントするためのマウントパッド（６５）とを含む。このような集積回路ダイを含むプローブ、及びそのようなプローブを含む超音波システムも開示される。
