Eine Bildaufnahmeeinheit 1 für ein Endoskop umfasst: eine Bildaufnahmeeinrichtung 40, die eine rechteckige Quaderform aufweist, auf der eine Vielzahl von Halbleitervorrichtungen 21 bis 25, die eine erste Halbleitervorrichtung 21 und eine zweite Halbleitervorrichtung 23 umfassen, gestapelt sind, wobei die Bildaufnahmeeinrichtung 40 ein Bildaufnahmeelement 10, einen Stapelkörper 20, der mit einer Rückfläche 10SB des Bildaufnahmeelements 10 verbunden ist, und ein Verstärkungselement 30, das durch Harz gebildet ist und eine Außenumfangsfläche des Stapelkörpers 20 abdeckt, umfasst； und ein Signalkabel 51, das an die Bildaufnahmeeinrichtung 40 angeschlossen ist, wobei: die erste Halbleitervorrichtung 21 auf einer hinteren Endseite kleiner als die zweite Halbleitervorrichtung 23 auf einer Bildaufnahmeelementseite ist； und das Verstärkungselement 30 eine Dicke D1 auf der hinteren Endseite aufweist, die dicker als eine Dicke D2 auf der Bildaufnahmeelementseite ist.An image pickup unit 1 for an endoscope includes: an image pickup device 40 having a rectangular parallelepiped shape on which a plurality of semiconductor devices 21 to 25 including a first semiconductor device 21 and a second semiconductor device 23 are stacked, the image pickup device 40 being an image pickup element 10 a stacking body 20 connected to a back surface 10SB of the image pickup element 10, and a reinforcing member 30 formed by resin and covering an outer circumferential surface of the stack body 20； and a signal cable 51 connected to the image pickup device 40, wherein: the first semiconductor device 21 on a rear end side is smaller than the second semiconductor device 23 on an image pickup element side； and the reinforcing member 30 has a thickness D1 on the rear end side that is thicker than a thickness D2 on the image pickup element side.
