An integrated device package is disclosed. The integrated device package can include a package substrate having a plurality of contact pads on a first side of the package substrate, the plurality of contact pads configured to electrically connect to a sensor assembly. The package can include a radiation shield attached to a second side of the package substrate by way of a first adhesive, the first side opposite the second side. The package can include an integrated device die attached to the radiation shield by way of a second adhesive. The integrated device die can comprise sensitive active electronic circuitry in a sensitive active region of the integrated device die. A molding compound can be disposed over the integrated device die and the radiation shield.L'invention concerne un boîtier de dispositif intégré.. Le boîtier de dispositif intégré peut comprendre un substrat de boîtier comportant une pluralité de plots de contact sur un premier côté du substrat de boîtier, la pluralité de plots de contact étant conçus pour se connecter électriquement à un ensemble capteur. Le boîtier peut comprendre un écran de protection contre le rayonnement fixé à un second côté du substrat de boîtier au moyen d'un premier adhésif, le premier côté étant opposé au second côté. Le boîtier peut comprendre une puce de dispositif intégré fixée à l'écran de protection contre le rayonnement au moyen d'un second adhésif. La puce de dispositif intégré peut comprendre des circuits électroniques actifs sensibles dans une région active sensible de la puce de dispositif intégré. Un composé de moulage peut être disposé entre la puce de dispositif intégré et l'écran de protection contre le rayonnement.
