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非導電性基材表面へのめっき方法
- 专利权人:
- ローム・アンド・ハース電子材料株式会社
- 发明人:
- 岡田 浩樹,李 勝華,羽賀 満
- 申请号：
- JP20160150032
- 公开号：
- JP2018019018(A)
- 申请日:
- 2016.07.29
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 【解決手段】非導電性基材表面のエッチング処理を行うことなしに、非導電性基材上の所望の箇所に選択的に密着性の高い金属層を形成する方法は、（ａ）非導電性基材上に感光性組成物を適用して感光性フィルムを形成し、（ｂ）感光性フィルムの少なくとも一部を露光して感光性フィルムの露光部を硬化させ、（ｃ）基材をアルカリ性現像液に接触させて感光性フィルムの未露光部を除去し、（ｄ）基材を加熱処理し、（ｅ）基材をアルカリ性前処理液と接触させ、感光性フィルムの露光部をアルカリ性前処理液で前処理し、（ｆ）基材を触媒液と接触させ、前記前処理済みの露光部に触媒を提供し、その後（ｇ）基材上の硬化した感光性フィルムの露光部上に無電解金属めっきを行う工程を含む。【効果】基材表面の樹脂エッチングを行わずに、密着性
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
