SPUTTER DEPOSITION SOURCE, SPUTTERING APPARATUS AND METHOD OF OPERATING THEREOF

• 收藏
• 分享

专利权人:

APPLIED MATERIALS, INC.;LOPP, Andreas

发明人:

LOPP, Andreas

申请号：

WO2015EP62600

公开号：

WO2016192814(A1)

申请日:

2015.06.05

申请国别(地区):

世界知识产权组织国际局

年份:

2016

代理人:

摘要：

A deposition source (100, 300, 400, 500) for sputter deposition is provided. The deposition source includes a cathode (110) for providing a target material to be deposited, a movable magnet assembly (120), and an anode assembly (130), which is movable in accordance with the magnet assembly (120).

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/