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磁控溅射装置、设备及磁控溅射方法
- 专利权人:
- 京东方科技集团股份有限公司
- 发明人:
- 杜建华,王鑫
- 申请号：
- CN201710325061.9
- 公开号：
- CN106929813A
- 申请日:
- 2017.05.10
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 许静`刘伟
- 摘要：
- 本发明提供一种磁控溅射装置、设备及磁控溅射方法。该装置包括：靶材承载部，配置为在其上承载靶材；磁体承载部，配置为在其上承载磁体；电场施加单元，配置为提供电场，靶材处于电场之内；驱动单元，配置为当电场施加单元呈电场打开状态时，驱动磁体承载部运动，使磁体以预定路径上的一定位位置作为起始位置和终点位置，沿预定路径在第一限定边缘与第二限定边缘之间作往复运动；其中，在磁控溅射装置工作过程中，所述驱动单元间隔预设个往复运动周期，向所述电场施加单元输出关闭电场信号，调整所述定位位置。该装置能够解决现有技术磁控溅射过程所产生磁场作用下，靶材的边缘位置相较于中间位置被提前消耗完，造成靶材利用率低的问题。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
