Provided are a mounting structure enabling to easily perform electrical connection between substrates, an ultrasonic device, an ultrasonic probe, an ultrasonic apparatus, and electronic equipment.This mounting structure is provided with: a first substrate having a first surface, on which a functional element is provided； a wiring section, which is provided on the first surface, said wiring section being at a position different from that of the functional element, and which is electrically connected to the functional element； a second substrate having a second surface facing the first surface； and a conductive section, which is provided on the second surface, connected to the wiring section, and electrically connected to the functional element. The shortest distance between the functional element and the second substrate is longer than the longest distance between the second substrate and the position where the wiring section and the conductive section are connected to each other.La présente invention concerne une structure de montage permettant de réaliser facilement une connexion électrique entre des substrats, un dispositif à ultrasons, une sonde à ultrasons, un appareil à ultrasons et un équipement électronique. Cette structure de montage est pourvue : d'un premier substrat présentant une première surface, sur laquelle un élément fonctionnel est prévu ； une section de câblage, qui est située sur la première surface, ladite section de câblage étant à une position différente de celle de l'élément fonctionnel et qui est électriquement connectée à l'élément fonctionnel ； un second substrat présentant une seconde surface faisant face à la première surface ； et une section conductrice, qui est située sur la seconde surface, connectée à la section de câblage et électriquement connectée à l'élément fonctionnel. La distance la plus courte entre l'élément fonctionnel et le second substrat est plus longue que la distance la plus longue entre le second substrat et la posit
