独立行政法人国立循環器病研究センター;NATIONAL CEREBRAL AND CARDIOVASCULAR CENTER
发明人:
NAKAYAMA,Yasuhide,中山泰秀,OIE,Tomonori,大家智憲
申请号：
JPJP2014/071985
公开号：
WO2015/029891A1
申请日:
2014.08.22
申请国别(地区):
JP
年份:
2015
代理人:
摘要：
The present invention provides a base material for forming a connective tissue structure that makes it possible to accurately cut the connective tissue structure to a prescribed shape, and a method for producing a connective tissue structure. A cutting line-forming groove (28) is formed on the surface of a base material (19). The base material (19) is placed in an environment in which a biological tissue material is present. A film-shaped connective tissue structure (20) is formed on the surface of the base material (19). In so doing, connective tissue (30) is made to penetrate the cutting line-forming groove (28). A cutting line (31) for use during cutting is formed on the connective tissue structure (20). The connective tissue structure (20) is accurately cut to a prescribed shape along the cutting line (31).La présente invention concerne un matériau de base pour la formation d'une structure de tissu conjonctif qui rend possible de précisément couper la structure de tissu conjonctif en une forme prédéterminée, et un procédé de production d'une structure de tissu conjonctif. Un sillon formant ligne de coupe (28) est formé sur la surface d'un matériau de base (19). Le matériau de base (19) est placé dans un environnement dans lequel un matériau tissu biologique est présent. Une structure de tissu conjonctif en forme de film (20) est formée sur la surface du matériau de base (19). En ce faisant, le tissu conjonctif (30) est amené à pénétrer le sillon formant ligne de coupe (28). Une ligne de coupe (31) destinée à être utilisée durant la coupe est formée sur la structure de tissu conjonctif (20). La structure de tissu conjonctif (20) est précisément coupée en une forme prédéterminée le long de la ligne de coupe (31).本発明は、結合組織体を所定の形状に正確に切断加工することのできる結合組織体形成用基材、及び結合組織体の生産方法を提供するものである。 基材（１９）の表面に切断線形成溝（２８）を形成する。基材（１９）を生体組織材料の存在する環境下におく。基材（１９）の表面に膜状の結合組織体（２０）を形成する。その際、切断線形成溝（２８）に結合組織（３０）を侵入させる。結合組織体（２０）に、切断加工する際の切断線（３１）が形成される。切断線（３１）に沿って結合組織体（２０）を所定の形状に正確に切断加工する。
