一种阵列基板的制造方法
- 专利权人:
- 友达光电股份有限公司
- 发明人:
- 杜振源,吴振中,张家铭
- 申请号：
- CN201610206328.8
- 公开号：
- CN105870055A
- 申请日:
- 2016.04.05
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2016
- 代理人:
- 徐金国
- 摘要：
- 本发明提供了一种阵列基板的制造方法，包括：形成一第一金属层于一基板的上方，该第一金属层包括一栅极；形成一图案化的栅极绝缘层于基板的上方以覆盖第一金属层，并形成一金属氧化物层于栅极绝缘层的上方；形成一第二金属层于栅极绝缘层的上方，该第二金属层包括一漏极和一源极，该金属氧化物层位于漏极与源极之间；形成一钝化层于栅极绝缘层及第二金属层的上方；以及形成一透明导电层于钝化层的上方。相比于现有技术，本发明将诸如氧化铟镓锌的金属氧化物层作为硬掩膜层，可透过硬掩膜层来形成具有陡峭状图案边缘的钝化层，进而改善L0漏光情形，并且提升入射光的穿透率。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
