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微孔阵列芯片及其制造方法
- 专利权人:
- 富山县政府;瓦尔内瓦公司
- 发明人:
- 村口笃,岸裕幸,时光善温,近藤佐千子,小幡勤,藤城敏史,横山义之,锅泽浩文,高林外广,谷野克巳
- 申请号：
- CN201210363985.5
- 公开号：
- CN102928584B
- 申请日:
- 2004.09.22
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 郭文洁`权陆军
- 摘要：
- 本发明涉及一种微孔阵列芯片，该微孔阵列芯片在基板的一侧主表面上具有多个微孔，上述微孔具有在一个微孔中仅可容纳一个生物体细胞的形状和尺寸，在与微孔的开口相同的基板表面上具有微孔的标记。还涉及一种微孔阵列芯片，该微孔阵列芯片在基板的一侧主表面上具有多个微孔，上述微孔具有在一个微孔中仅可容纳一个生物体细胞的形状和尺寸，上述微孔的开口部具有突起部，使开口部变狭窄。又涉及上述微孔阵列芯片的制造方法，该方法具有以下步骤：在基板的至少一侧主表面上形成膜的步骤；在形成的膜上涂布抗蚀剂的步骤；经由具有微孔图案的掩模，对上述抗蚀剂面进行曝光，除去抗蚀剂的非硬化部分的步骤；蚀刻上述膜和基板的暴露部分，打微孔阵列形状的孔的步骤；以及除去抗蚀剂的步骤。还涉及一种微孔阵列芯片，该微孔阵列芯片具有多个微
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
