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焼豆腐製造用焼成装置および焼豆腐製造用の豆腐焼成方法
专利权人:
もぎ豆腐店株式会社
发明人:
瓦本 竜一,武藤 玲智
申请号:
JP2012043402
公开号:
JP5878041B2
申请日:
2012.02.29
申请国别(地区):
JP
年份:
2016
代理人:
摘要:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a baking device for soybean processed food suppressing blistering of a surface when baking a soybean processed food.SOLUTION: A baking device for soybean processed food includes a conveyance part 20A moving in a conveyance direction D on a base surface S1 a supporting part 30 attached to the conveyance part and for supporting a soybean processed food T a low temperature heating part 40A arranged on an upstream side D2 in the conveyance direction while facing the base surface, and for heating the supporting part and a high temperature heating part 50A for heating the supporting part, arranged on the base surface on the same side as the low temperature heating part at downstream in the conveyance direction while facing the base surface. A temperature to which the supporting part reaches by heating by the high temperature heating part is set higher than a temperature to which the supporting part reaches by heating by the low temperature heating part. The supporting part is formed from stainless steel, and the surface of a soybean processed food supporting side is formed by mirror finish.COPYRIGHT: (C)2013,JPO&INPIT【課題】大豆加工食品を焼く際に表面が水膨れするのを抑えた大豆加工食品用焼成装置を提供する。【解決手段】大豆加工食品用焼成装置は、基準面S1上において搬送方向Dに移動する搬送部20Aと、搬送部に取り付けられ大豆加工食品Tを支持するための支持部30と、搬送方向の上流側D2に基準面に対向するように設けられ、支持部を加熱するための低温用加熱部40Aと、基準面に対して低温用加熱部と同じ側で搬送方向の下流側において基準面に対向するように設けられ、支持部を加熱するための高温用加熱部50Aと、を備え、低温用加熱部による加熱で支持部が達する温度よりも、高温用加熱部による加熱で支持部が達する温度の方が高く設定され、支持部は、ステンレス鋼で形成されるとともに、大豆加工食品を支持する側の表面が鏡面仕上げされて形成されたものである。【選択図】図1
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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