Ultrasonic probe (1) propagates ultrasonic energy to a housing (6) and a zone (801) of the probe configured to be acoustically coupled to a target object or area A transducer assembly (301) that is operable to operate and one or more regions or areas (103,7) located outside such transducer assembly to transfer heat generated by the transducer assembly. Ultrasonic probe (1) comprising a cooling system comprising an installed heat transfer device (2, 5). The heat transfer device comprises graphene. [Selection] Figure 6超音波プローブ（１）であって、筐体（６）と、対象となる物体またはエリアに音響的に結合されるように構成されるプローブのゾーン（８０１）に対して、超音波エネルギーを伝播させるように操作可能なトランスデューサアセンブリ（３０１）と、そのようなトランスデューサアセンブリの外側に位置する１つ以上の領域またはエリア（１０３、７）に、トランスデューサアセンブリにより生成された熱を伝達するように配設された熱伝達デバイス（２、５）を備える冷却システムとを備える、超音波プローブ（１）。熱伝達デバイスは、グラフェンを備える。【選択図】図６
