[Problem] To more certainly maintain the reliability of an electronic component. [Solution] An electronic component that comprises: a substrate that has a main surface； one or more wires that are formed on the main surface of the substrate； one or more pads that are provided on the main surface of the substrate at respective end parts of the one or more wires； a resist part that is formed on the main surface of the substrate to cover the one or more wires； and a chip that is flip-chip mounted on the main-surface side of the substrate and connected to the substrate via a bump that is joined to the one or more pads. The resist part has: a pad-opening part that exposes the one or more pads to which the bump is joined； and a circulation groove that is formed to be connected at one end to the pad-opening part.La présente invention a pour but de préserver de manière plus sûre la fiabilité d'un composant électronique. Pour atteindre ce but, l'invention porte sur un composant électronique qui comprend : un substrat possédant une surface principale ； au moins un fil formé sur la surface principale du substrat ； au moins un plot disposé sur la surface principale du substrat au niveau de parties d'extrémité respectives dudit fil ； une partie réserve formée sur la surface principale du substrat de façon à recouvrir ledit fil ； une puce connectée par billes sur le côté surface principale du substrat et reliée au substrat par l'intermédiaire d'une bosse jointe audit plot. La partie réserve présente : une partie d'ouverture de plot qui expose ledit plot auquel la bosse est jointe ； une rainure de circulation formée de façon à être reliée au niveau d'une extrémité à la partie d'ouverture de plot.【課題】電子部品の信頼性をより確実に保持する。 【解決手段】主面を有する基材と、上記基材の上記主面に形成される少なくとも１つの配線と、上記基材の上記主面において上記少なくとも１つの配線の各々の端部に設けられる少なくとも１つのパッドと、上記基材の上記主面において上記少なくとも１つの配線を覆うように形成されるレジスト部と、上記基材の上記主面側にフリップチップ実装され、上記少なくとも１つのパッドと接合するバンプを介して上記基材に接続されるチップと、を備え、上記レジスト部は、上記バンプが接合されている上記少なくとも１つのパッドを露出するパッド開口部、および一端を上記パッド開口部との接
