The image pickup module 1 includes an image pickup device 10 in which a plurality of electrode pads 13 are arranged in a row on an inclined surface 10 SS inclined at a first angle 1 with an acute angle with respect to the light receiving surface 10 SA, , A plurality of bonding electrodes 41 to which the plurality of electrode pads 13 are respectively bonded are arranged in parallel to the side portions of the main surface 40 SA , And a wiring board 40 on which the electronic component 69 is surface-mounted on the main surface 40 SA, the imaging module 1 comprising: Which is in contact with the opposing surface 10 SB of the image pickup element 10 and defines the front end portion of the main surface 40 SA of the wiring board 40 and the opposing surface 10 SB of the image pickup element 10 to the first angle 1 70.撮像モジュール1は、受光面10SAに対して鋭角の第1の角度θ1で傾斜している傾斜面10SSに複数の電極パッド13が列設されている撮像素子10と、前記受光面10SAを覆うように接着層20を介して接着されているカバーガラス30と、前記複数の電極パッド13のそれぞれと、それぞれが接合されている複数の接合電極41が主面40SAの側辺部に平行に列設されており、前記主面40SAに電子部品69が表面実装されている、配線板40と、を具備する撮像モジュール1であって、 前記撮像素子10の対向面10SBと当接し、前記配線板40の前記主面40SAの先端部と前記撮像素子10の前記対向面10SBとを前記第1の角度θ1に規定している、保持部材70をさらに具備する。
