The present invention relates to a method of manufacturing a fingerprint detection device (200) having a detection chip (202) having an array of capacitance detecting elements (204). The coating material (205) is disposed in the upper layer of the array of sensing elements (204) forming multiple cavities (206), and the location of the cavity (206) corresponds to the location of the sensing element (204).Adjacent cavities are connected through channels (306, 308) in the wall of cavity (206), i.e., openings (306, 308) to allow liquid molding material (208) to flow between cavities (206) during compression molding. In order to focus the electromagnetic field toward the sensing element (204), the dielectric constant of the molding material (208) is higher than the dielectric constant of the coating material (205). The present invention relates to a fingerprint detection apparatus (200).Diagram本発明は、静電容量検出素子(204)のアレイを備える検出チップ(202)を備えた指紋検出装置(200)を製造するための方法に関する。コーティング材料(205)は、複数の空洞(206)を形成する検出素子(204)のアレイの上部の層内に配置され、空洞(206)の場所が検出素子(204)の場所に対応する。隣接する空洞は、空洞(206)の壁内のチャネル(306、308)、即ち、開口部(306、308)を介して接続されて、圧縮成形中に液体成形材料(208)が空洞(206)間を流れることを可能にする。電磁界線を検出素子(204)の方へ集束させるために、成形材料(208)の誘電率は、コーティング材料(205)の誘電率よりも高い。本発明はまた、指紋検出装置(200)に関する。【選択図】図3a
