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牙科植体定位导引组件
专利权人:
四川鸿政博恩口腔科技有限公司
发明人:
王鸿烈,田方俊
申请号:
CN201810605169.8
公开号:
CN109044543A
申请日:
2018.06.13
申请国别(地区):
CN
年份:
2018
代理人:
摘要:
一种牙科植体定位导引组件,包含:一定位棒、一凸起定位组件、一内凹卡合组件、一链接组件与至少两个导引组件。定位棒系用以插设于一预先在一患者之一口腔模型内所钻出之钻孔。凸起定位组件系开设有一对应定位棒之穿孔,用以套设于定位棒。内凹卡合组件系可定位性地组装于凸起定位组件。链接组件系固接内凹卡合组件之一侧,并具有一与该患者之一口腔轮廓相吻合之口腔接触面,用以卡合该腔轮廓。导引组件中之任一者系可定位性地组装于内凹卡合组件,且导引组件开设有一缺口,并在缺口处形成一曲型导引面,以导引手术执行者钻设一植牙孔。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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