株式会社日清製粉グループ本社;NATIONAL AGRICULTURE AND FOOD RESEARCH ORGANIZATION;国立研究開発法人農業・食品産業技術総合研究機構;NISSHIN SEIFUN GROUP INC
发明人:
SATO HIRAKI,佐藤 開,ISHIDA WATARU,石田 亘,MIYAZAKI TOSHIYUKI,宮崎 俊之,UEMURA KUNIHIKO,植村 邦彦
申请号：
JP2016177778
公开号：
JP2018042474A
申请日:
2016.09.12
申请国别(地区):
JP
年份:
2018
代理人:
摘要：
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a heat treatment method of liquid foods capable of a bactericidal treatment of liquid foods packaged by a resin-made packaging material in relatively short time.SOLUTION: The heat treatment method of liquid foods includes applying AC with power supply frequency of 3 to 300 MHz to a food packaging body consisting of the liquid foods packaged by a resin-made packaging material. Especially for example, food packaging body 10 is arranged between a pair of electrodes 3 and 4, water is included between electrodes 3 and 4 and the resin-made packaging material of the food packaging body 10, and the AC is applied to the liquid foods of the food packaging body 10 via the electrodes 3 and 4 in the state. The liquid foods of the food packaging body 10 contains an electrolyte of 0.03 to 1.2 mass%.SELECTED DRAWING: Figure 1【課題】樹脂製包装材で包装された液状食品を比較的短時間で殺菌処理し得る、液状食品の加熱処理方法を提供すること。【解決手段】本発明の液状食品の加熱処理方法は、樹脂製包装材で包装された液状食品からなる食品包装体に、電源周波数３～３００ＭＨｚの交流を印加する。具体的には例えば、一対の電極間３，４に、食品包装体１０を配置すると共に、電極３，４と食品包装体１０の樹脂製包装材との間に水を介在させ、その状態で電極３，４を介して食品包装体１０の液状食品に前記交流を印加する。食品包装体１０の液状食品は電解質を０．０３～１．２質量％含有する。【選択図】図１
