The present invention concerns a method for producing a piezoelectric sensor, comprising the following steps: producing, on a rigid support (10), a stack of sensor layers (2, 4, 5, 12), the sensor layers comprising a layer of piezoelectric material (5) included between a first electrode (6, 7) and a second electrode (8, 9), the first electrode not being in contact with the second electrode, then, while the sensor layers (2, 4, 5, 12) are still held by the rigid support (10), covering the sensor layers with a polymer layer (11), then removing the stack of sensor layers from the rigid support (10), such that the sensor layers covered by the polymer layer (11) are no longer carried by the rigid support (10).La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un capteur piézoélectrique, comprenant les étapes suivantes : on fabrique, sur un support rigide (10), une superposition de couches de capteur (2, 4, 5, 12), les couches de capteur comprenant une couche de matière piézoélectrique (5) comprise entre une première électrode (6, 7) et une deuxième électrode (8, 9), la première électrode n'étant pas en contact de la deuxième électrode, puis alors que les couches de capteur (2, 4, 5, 12) sont toujours portées par le support rigide (10), on recouvre les couches de capteur par une couche de polymère (11), puis on retire du support rigide (10) la superposition de couches de capteur, de sorte que les couches de capteur recouvertes par la couche de polymère (11) ne soient plus portées par le support rigide (10).
