Disclosed is an ultrasonic transducer having a sound absorbing layer for improving heat dissipation. The ultrasonic transducer, according to one embodiment of the present invention, comprises: an active element a matching layer formed on the front surface of the active element for matching the acoustic impedance of an ultrasonic wave propagated to the front surface of the active element and a sound absorbing layer formed on the back surface of the active element for blocking or damping an ultrasonic wave propagated to the back surface of the active element, wherein the sound absorbing layer comprises a thermal conductor having a bracket structure with respect to an elevation direction.Linvention concerne un transducteur à ultrasons comportant une couche absorbant les sons pour améliorer la dissipation de chaleur. Le transducteur à ultrasons, selon un mode de réalisation de la présente invention, comprend : un élément actif une couche dadaptation formée sur la surface avant de lélément actif pour adapter limpédance acoustique dune onde ultrasonique propagée à la surface avant de lélément actif et une couche absorbant les sons formée sur la surface arrière de lélément actif pour bloquer ou amortir une onde ultrasonique propagée à la surface arrière de lélément actif, la couche absorbant les sons comprenant un conducteur thermique présentant une structure de support par rapport à une direction délévation.열 분산 향상을 위한 흡음층을 가진 초음파 트랜스듀서가 개시된다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 초음파 트랜스듀서는, 능동소자와, 능동소자의 전면에 형성되어 능동소자의 전면으로 전파되는 초음파의 음향 임피던스를 정합하는 정합층과, 능동소자의 후면에 형성되어 능동소자의 후면으로 전파되는 초음파를 차단하거나 감쇠시키는 흡음층을 포함하며, 흡음층은 상(elevation) 방향을 기준으로 브래킷(bracket) 구조를 가지는 열 도전체를 포함한다.
