SHAH, Kedar G.,DELIMA, Terri L.,PANNU, Satinderpall S.
申请号：
USUS2014/030768
公开号：
WO2014/153297A1
申请日:
2014.03.17
申请国别(地区):
US
年份:
2014
代理人:
摘要：
A hermetic electronics package of a multi-electrode neural prosthesis system includes a metal case, a feedthrough construction having an electrically insulating substrate and an array of electrically conductive feedthroughs extending through it, with the electrically insulating substrate connected to the open end of the metal case to form a hermetically sealed enclosure. And a set of electronic components is located within the hermetically sealed enclosure and operably connected to the feedthroughs of the feedthrough construction so as to electrically communicate outside the package. And a demultiplexer is fsoperatively connected to demultiplex a single signal into multiple signals prior to being transmitted through the feedthroughs.L'invention concerne un boîtier électronique hermétique d'un système de prothèse neurale à électrodes multiples, lequel boîtier comprend un boîtier métallique, une construction de trous d'interconnexion ayant un substrat électriquement isolant et un réseau de trous d'interconnexion électroconducteurs s'étendant à travers celui-ci, le substrat électriquement isolant étant connecté à l'extrémité ouverte du boîtier métallique pour former une enveloppe hermétique. Un ensemble de composants électroniques est disposé à l'intérieur de l'enveloppe hermétique et fonctionnellement connecté aux trous d'interconnexion de la construction de trous d'interconnexion de manière à communiquer électriquement à l'extérieur du boîtier. Un démultiplexeur est fonctionnellement connecté pour démultiplexer un signal unique en de multiples signaux avant de les transmettre au moyen des trous d'interconnexion.
