PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress the increase of attenuation due to an acoustic lens by securing close contact between an ultrasonic probe formed by using a cMUT and an object to be probed.SOLUTION: The ultrasonic probe includes a semiconductor substrate, on which a cMUT type vibrator placed on a backing layer is formed, and a wiring board for external wiring, and electrode terminals of the vibrator and lead electrodes of the wiring board are bonded in order from the terminal side having higher height from a placing face of the backing layer to the terminal side having lower height.COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT【課題】cMUTを用いて形成される超音波探触子と被検体との密着性を確保し、音響レンズによる減衰の増大を抑える。【解決手段】バッキング層上に載置されたcMUT型の振動子が形成された半導体基板及び外部配線の配線基板とを備え、振動子の電極端子と配線基板のリード電極のボンディングは、バッキング層の載置面からの高さが低い端子側から高い端子側にボンディングされてなる構成とする。【選択図】 図1
