PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress warpage of a substrate in an ultrasonic probe, and to protect wiring in the substrate from stress generated in the substrate. When a board 66 and a signal processing device 68 are soldered, a device module 26 formed by them warps. The warp is suppressed by the reinforcing plate 106 and is suppressed by the reinforcing structure 80. The reinforcing structure 80 is composed of a pair of reinforcing members integrated with the substrate 66 and the like. They shift the stress concentration points on the substrate 66 or disperse the stress. [Selection diagram] Fig. 7【課題】超音波プローブにおいて、基板の反りを抑制し、また、基板で生じる応力から基板内の配線を保護する。【解決手段】基板６６及び信号処理デバイス６８のはんだ付けの際に、それらによって構成されるデバイスモジュール２６に反りが生じる。その反りが補強板１０６によって抑制され、また、補強構造体８０によって抑制される。補強構造体８０は基板６６等に一体化された一対の補強部材によって構成される。それらは基板６６における応力集中箇所をシフトさせ、又は応力を分散化する。【選択図】図７
