PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress propagation of heat generated within an ultrasonic probe to an ultrasonic transceiving wavefront while suppressing noise (backside reflection component) included in an ultrasonic wave to be transmitted to a subject from an oscillator array.SOLUTION: A transceiving unit 30 to be arranged within an ultrasonic probe 10 has an oscillator array 56, a hard backing layer 58, an acoustic separation layer 60, an adiabatic wiring block 62 and an ASIC 66 being an electronic circuit of a main heat source. A difference in acoustic impedance between the hard backing layer 58 and the acoustic separation layer 60 is very large and an unnecessary ultrasonic wave to be transmitted downward from the oscillator array 56 is reflected almost on an interface between both layers. The adiabatic wiring block 62 has an adiabatic function and restricts upward movement of heat generated in the ASIC 66. Since the adiabatic wiring block 62 is not required to have properties of attenuating/reflecting the ultrasonic wave, the adiabatic wiring block 62 can be formed with composition or structure that is specific to heat insulation.SELECTED DRAWING: Figure 4【課題】振動子アレイから被検体へ送信される超音波に含有されるノイズ（背面反射成分）を抑制しつつ、超音波プローブ内において発生した熱の超音波送受波面への伝搬を抑制する。【解決手段】超音波プローブ１０内に配置される送受波ユニット３０は、振動子アレイ５６、ハードバッキング層５８、音響分離層６０、断熱配線ブロック６２、及び、主熱源の電子回路であるＡＳＩＣ６６を有する。ハードバッキング層５８と音響分離層６０との間の音響インピーダンスの差は非常に大きく、振動子アレイ５６から下方に送信される不要超音波は両層間の界面でほぼ反射される。断熱配線ブロック６２は断熱機能を有し、ＡＳＩＣ６６において生じた熱の上方への移動を制限する。断熱配線ブロック６２には超音波の減衰／反射特性は求められないため、断熱に特化した組成あるいは構造にて断熱配線ブロック６２を形成することができる。【選択図】図４
