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PROCÉDÉ DE RE-FABRICATION DE DISPOSITIF MÉDICAL
专利权人:
オリンパス株式会社;OLYMPUS CORPORATION
发明人:
SUZUKI, Tatsuya,鈴木達也,SANAI, Hideo,佐内秀男
申请号:
JPJP2018/025876
公开号:
WO2020/012533A1
申请日:
2018.07.09
申请国别(地区):
JP
年份:
2020
代理人:
摘要:
This remanufacturing method of a medical device includes: a temperature changing step of changing the temperature of a press-fitted part 60 from among a boss 51 which is provided on a first housing 5 and the press-fitted part 60 that forms a boss hole 61 which is provided in a second housing 6 and which has the boss 51 press-fitted thereinto to reduce interface pressure between the boss 51 and the boss hole 61; and a releasing step of taking out the boss 51 from the boss hole 61 to release the assembled state of the first housing 5 and the second housing 6.L'invention concerne un procédé de re-fabrication d'un dispositif médical qui comprend : une étape de changement de température consistant à changer la température d'une partie emmanchée à force 60 entre un bossage 51 qui est prévu sur un premier logement 5 et la partie emmanchée à force 60 qui forme un trou de bossage 61 qui est prévu dans un second logement 6 et qui a le bossage 51 emmanché à force dans celui-ci pour réduire une pression d'interface entre le bossage 51 et le trou de bossage 61 ; et une étape de libération consistant à retirer le bossage 51 du trou de bossage 61 pour libérer l'état assemblé du premier logement 5 et du second logement 6.医療機器の再製造方法は、第1のハウジング5に設けられたボス51と、第2のハウジング6に設けられボス51が圧入されたボス孔61を形成する被圧入部60とのうち被圧入部60の温度を変化させることによって、ボス51とボス孔61との接触面圧を低下させる温度変化工程と、ボス孔61からボス51を抜くことによって、第1のハウジング5と第2のハウジング6との組み付け状態を解除する解除工程と、を備える。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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