一种燕麦地膜覆盖种植方法
- 专利权人:
- 庆阳敦博科技发展有限公司
- 发明人:
- 房世平,秦国鹏,贾世舱
- 申请号：
- CN201611202604.X
- 公开号：
- CN106613239A
- 申请日:
- 2016.12.23
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了一种燕麦地膜覆盖种植方法，属于种植技术领域。本发明通过1)苗床准备、2)种植、3)田间管理、4)收获这四个步骤来实现燕麦的地膜的覆盖种植。本发明通过地膜覆盖、套袋授粉、作物之间的间作可有效提高燕麦的产量，燕麦的土地当量比为2.07～2.20，增产效果明显。同时作物之间的间作可预防病虫害，减少了农药的使用，对环境无污染；而且地膜覆盖防止了水肥的流失，提高了种植地的温度，降低了成本，使得燕麦提前10‑15天成熟，增加了经济效益。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
