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一种免放苗残膜易回收的地膜覆盖种植方法
专利权人:
山西省农业科学院玉米研究所
发明人:
张中东,郭正宇,宫帅,陈永欣,李晓峰,张红梅
申请号:
CN201710645800.2
公开号:
CN107360828A
申请日:
2017.07.27
申请国别(地区):
中国
年份:
2017
代理人:
摘要:
本发明公开了一种免放苗残膜易回收的地膜覆盖种植方法,包括如下步骤:春季播种前应先保证地表无秸秆,播种时用2BM‑1型玉米杂粮膜侧播种机一次性完成不开沟铺膜、覆土、播种;播种时要根据播种作物采用对应的排种器;播时要根据作物需求的密度调整好播种株距。播种深度根据墒情确定,将种子种在能使种子发芽的土层中,种子上面覆土3‑5cm。其它田间管理采用常规管理,直至收获。本发明操作方便,全程机械化,使作业速度比现有提高一倍以上,同时还可节约地膜20%,节本增效,使用范围广,春旱频发的地区均可推广应用。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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