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具有穿透基板通孔(TSV)的电容式微加工超声换能器(CMUT)器件
- 专利权人:
- 德克萨斯仪器股份有限公司
- 发明人:
- P·B·约翰逊,I·O·伍感特
- 申请号：
- CN201480010856.5
- 公开号：
- CN105025802A
- 申请日:
- 2014.02.27
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2015
- 代理人:
- 摘要：
- 一种电容式微加工超声换能器(CMUT)器件100，该器件包括至少一个CMUT单元101a，其包括具有顶部的第一衬底101，该顶部上包括图案化介电层，该图案化介电层包括厚介电区106和薄介电区107。隔膜层120b接合在该厚介电区上并且在薄介电区上方以在微机电系统(MEMS)腔114上方提供可移动隔膜。穿透衬底通孔(TSV)111包括介电衬垫，其从第一衬底的底部延伸到所述隔膜层的顶部表面。顶部金属层161包括TSV上方、可移动隔膜上方的第一部分，并且将TSV耦合到可移动隔膜。图案化的金属层167在第一衬底的底部表面上，包括与对TSV侧向的第一衬底的底部接触的第一图案化的层部分。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
