具有电互连的气密晶片间结合
- 专利权人:
- 美敦力公司
- 发明人:
- D·A·鲁本,M·F·马特斯,J·R·史密斯
- 申请号：
- CN201180032510.1
- 公开号：
- CN102986013B
- 申请日:
- 2011.04.28
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2016
- 代理人:
- 摘要：
- 公开了一种可植入医疗设备(IMD)。该IMD包括第一衬底，第一衬底具有前侧和后侧。在前侧中形成第一通孔，该通孔从位于前侧的底部点延伸至位于前侧的表面处的第一高度。在第一通孔中形成第一导电垫，且第一导电垫具有低于第一高度的暴露的顶部表面。第二衬底耦合至第一衬底，第二衬底具有形成在前侧中的第二通孔，该通孔从前侧的底部点延伸至位于前侧表面的第二高度。在第二通孔中形成第二导电垫，且第二导电垫具有低于第二高度的暴露的顶部表面。被耦合的衬底被加热，直到一个或两个导电垫的一部分回流、反浸润、凝聚、并合并来形成互连、气密密封、或两者，这取决于设备的要求。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
