Film formed board and manufacturing process thereof

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专利权人:

이솔민

发明人:

이솔민

申请号：

KR20160053892

公开号：

KR101821258(B1)

申请日:

2016.05.02

申请国别(地区):

韩国

年份:

2018

代理人:

摘要：

본 발명은 접착제층이 최하부에 도포되어 형성된 전사인쇄필름으로 전사인쇄층을 형성한 보드 패널 및 그 제조방법에 관한 것으로, 최하부층에 접착제층이 형성되고 그 상부로 전사인쇄층이 적층된 전사 인쇄필름 또는 하이그로시 전사인쇄필름을 건축물의 내장용 마감재로 사용되는 다양한 재질의 보드 패널의 일면 상으로 부착하여 전사인쇄되도록 하여, 다양한 재질의 보드 패널 상에 부착되어 전사인쇄되는 전사인쇄필름의 부착 공정 및 인쇄 공정 시간을 획기적으로 단축하여 전사인쇄층이 전사인쇄되는 보드 패널의 생산속도를 높여 보드 패널의 생산성을 크게 증대하고, 전사인쇄필름의 접착제층 형성공정을 친환경적인 회전 동판 도포공정으로 적용하여 작업자에게 작업공간을 친환경적인 제조환경으로 조성할 수 있는 접착제층이 최하부에 도포 형성된 전사

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/