In the disclosed metallic lattice (DG) and the manufacturing method for the same, slit grooves are formed, by means of dry etching, in second silicon sections (12a) which are attached to a first silicon layer (11) and which have a higher resistance than the first silicon layer (11), said grooves being formed so as to at least reach the first silicon layer (11), and, by means of electroforming, the slit grooves are filled with metal to form metallic sections (12b). Thus, the metallic lattice (DG) having such a structure, and the manufacturing method for the same, use a silicon substrate and enable the metallic sections of a lattice to be formed with greater fine detail by means of electroforming.La présente invention concerne un treillis métallique (DG) et son procédé de fabrication, dans lesquels des rainures fendues sont formées par gravure sèche, dans des secondes sections de silicium (12a) fixées à une première couche de silicium (11) et présentant une résistance supérieure à celle de la première couche de silicium (11), lesdites rainures étant formées de manière à atteindre au moins la première couche de silicium (11), et les rainures fendues sont enterrées dans du métal par électroformage, et des sections métalliques (12b) sont formées. Ainsi, le treillis métallique (DG) présentant une telle structure et son procédé de fabrication utilisent un substrat en silicium et permettent aux sections métalliques dun treillis dêtre formées avec une plus grande finesse de détails au moyen de lélectroformage.本発明にかかる金属格子DGおよびその製造方法では、第1シリコン層11に付けられた第1シリコン層11よりも高抵抗な第2シリコン部分12aに、ドライエッチング法によって第1シリコン層11に少なくとも到達するスリット溝が形成され、電鋳法によって前記スリット溝が金属で埋められて金属部分12bが形成される。したがって、このような構成の金属格子DGおよびその製造方法は、シリコン基板を用い、電鋳法によって格子の金属部分をより緻密に形成することができる。
