Method for Forming Via Holes Flexible Multi-layer Printed Circuit Board AND Method for MANUFACTURING Flexible Multi-layer Printed Circuit Board

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专利权人:

한국과학기술연구원

发明人:

정성묵,홍재민

申请号：

KR20160048358

公开号：

KR101832411(B1)

申请日:

2016.04.20

申请国别(地区):

韩国

年份:

2018

代理人:

摘要：

비아홀 형성 방법, 다층 연성 인쇄회로기판, 및 그 제조 방법을 제공한다. 본 발명에 따르면, 인쇄회로기판용 비아홀을 형성하는 비아홀 형성 방법에 있어서, 기판층 위의 목표한 비아홀 형성 위치에 후처리 공정을 통해 제거 가능한 물질을 위치시키는 제거 가능 물질 위치 단계, 상기 기판층 위에 적어도 하나 이상의 추가 기판층을 형성하는 추가 기판층 형성 단계, 및 상기 추가 기판층 형성 단계를 행한 후 상기 후처리 공정을 통해 제거 가능한 물질을 제거해 비아홀을 형성하는 비아홀 형성 단계를 포함한다.

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/