A device for cutting material web (2), a moving means (3) for moving a material web (2) to be cut, forming a supply path (P) of a web (2) capable of at least partially rotating around a central axis (a) and a central axis At least one ray comprising a moving means for providing at least a carrier (4) attached to the periphery of the figure (a) and an optical system (7b) configured to guide the laser light source (7a) and the laser beam (f) toward the cutting area The cutting head (7) is provided. The optical system (7b) of the cutting head (7) comprises at least one inductive member (8) located inside the carrier (4) for guiding the laser beam (f) away from the central axis (a) to the cutting area (z).材料ウェブ(2)を切断するための装置であって、切断対象の材料ウェブ(2)を移動させる移動手段(3)であって、中心軸(A)の周囲で少なくとも部分的に回転可能なウェブ(2)の供給路(P)を形成し、中心軸(A)の周囲に取り付けられた搬送機(4)を少なくとも備える移動手段と、レーザ光源(7a)とレーザ光線(F)を切断領域(Z)に向かって誘導するよう構成された光学系(7b)とを備えた少なくとも一つのレーザ切断ヘッド(7)と、を備える。切断ヘッド(7)の光学系(7b)は、中心軸(A)から離れて切断領域(Z)に向かうようレーザ光線(F)を誘導する、搬送機(4)の内部に位置する少なくとも一つの誘導部材(8)を備える。
