Disclosed herein are embodiments of a wound treatment apparatus with electronic components integrated within a wound dressing. In some embodiments, a wound dressing apparatus can comprise a wound dressing. The wound dressing can comprise an absorbent material, an electronics unit comprising a negative pressure source, the electronics unit integrated within the wound dressing and at least partially encapsulated by a preshaped film material or film. The preshaped film material can be incorporated into the wound dressing and can comprise an aperture configured to permit fluid communication between the absorbent material and the negative pressure source.L'invention concerne des modes de réalisation d'un appareil de traitement de plaie avec des composants électroniques intégrés à l'intérieur d'un pansement. Dans certains modes de réalisation, un appareil de pansement de plaie peut comprendre un pansement. Le pansement peut comprendre un matériau absorbant, une unité électronique comprenant une source de pression négative, l'unité électronique intégrée dans le pansement et au moins partiellement encapsulée par un film ou un matériau de film préformé. Le matériau de film préformé peut être incorporé dans le pansement et peut comprendre une ouverture configurée pour permettre une communication fluidique entre le matériau absorbant et la source de pression négative.
