Disclosed herein are embodiments of a wound treatment apparatus with electronic components integrated within a wound dressing. In some embodiments, a wound dressing apparatus can comprise a wound dressing. The wound dressing can comprise an absorbent material, an electronics unit comprising a negative pressure source, the electronics unit integrated within the wound dressing and at least partially encapsulated by a flexible film. The electronics unit can include translucent or transparent components that allow light to travel through to reach adhesives or coatings on the electronic components that would otherwise be obscured.L'invention concerne des modes de réalisation d'un appareil de traitement de plaies avec composants électroniques intégrés à l'intérieur d'un pansement. Dans certains modes de réalisation, un appareil à pansements peut comprendre un pansement. Le pansement peut comprendre un matériau absorbant, une unité électronique comprenant une source de pression négative, l'unité électronique étant intégrée dans le pansement et au moins partiellement encapsulée par un film souple. L'unité électronique peut comprendre des composants translucides ou transparents qui permettent le passage de la lumière jusqu'à des adhésifs ou des revêtements appliqués sur les composants électroniques, qui seraient sinon cachés.
