Disclosed herein are embodiments of a wound treatment apparatus with electronic components integrated within a wound dressing. In some embodiments, a wound dressing apparatus can comprise a wound dressing. The wound dressing can comprise an electronics assembly comprising a housing and an electronics unit comprising a negative pressure source. The housing can comprise a plate and a flexible film and the electronics unit can be enclosed within the flexible film and the plate. The plate can comprise a printed area and a window frame. The electronics assembly can be sealed to a cover layer of the wound dressing at a sealed area and the window frame is positioned over the sealed area and is configured to allow transmission of visible and non-visible fight through the window frame.L'invention concerne des modes de réalisation d'un appareil de traitement de plaie avec des composants électroniques intégrés à l'intérieur d'un pansement. Dans certains modes de réalisation, un appareil de pansement de plaie peut comprendre un pansement. Le pansement peut comprendre un ensemble électronique comprenant un boîtier et une unité électronique comprenant une source de pression négative. Le boîtier peut comprendre une plaque et un film souple et l'unité électronique peut être enfermée à l'intérieur du film souple et de la plaque. La plaque peut comprendre une zone imprimée et un cadre de fenêtre. L'ensemble électronique peut être scellé sur une couche de couverture du pansement au niveau d'une zone scellée et le cadre de fenêtre est positionné sur la zone scellée et est configuré pour permettre la transmission de la lumière visible et non visible à travers le cadre de fenêtre.
