偶对称组合半导体结型温度传感器
- 专利权人:
- 机械电子工业部北京机械工业自动化研究所
- 发明人:
- 张开逊
- 申请号：
- CN91229861.8
- 公开号：
- CN2121686U
- 申请日:
- 1991.12.07
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 1992
- 代理人:
- 摘要：
- 一种结型半导体温度传感器，它由同种材料的半导体单质结型器件偶对称串联组合而成，由测温参数离散的结型半导体器件集合以简便的方式构成可以无限量互换的高灵敏温度传感器。其灵敏度较普通热电偶高100倍，响应速度较铂电阻快20倍，线性度优于半导体热敏电阻30倍，可以在强磁场和高频电磁干扰环境可靠工作，解决工业、农业、医学、气象观测、火灾报警和科学仪器制造中的温度信号检测问题。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
