PROBLEM TO BE SOLVED: To enlarge a board area of an imaging element unit without axially extending the imaging element unit and also without stacking a circuit board.SOLUTION: An imaging element unit 14 for an electronic endoscope includes: an imaging element 11 and a circuit board 13 on a flat plate where the imaging element 11 is packaged. The circuit board 13 is larger than the imaging element 11, and provided with an extension part extending outward over the outer edge of the packaged imaging element 11. The extension part is provided with holes 13A or cutouts corresponding to various channels provided at a tip part 20 of an endoscope. In the circuit board 13, a lens unit 15 is mounted on the front of the imaging element 11 through a holder 17 (an imaging element module 10). The lens unit 15 is fitted in a hole 21 of the tip part 20. The position of the hole 13A is located in a hole 22 of the tip part 20, and a forceps insertion pipe 18 is mounted in the hole 22 through the hole 13A.COPYRIGHT: (C)2014,JPO&INPIT【課題】撮像素子ユニットを軸方向へ延ばすことなく、かつ回路基板を積層することなく、撮像素子ユニットの基板面積を拡張する。【解決手段】電子内視鏡用撮像素子ユニット14は、撮像素子11と、撮像素子11が実装される平板上の回路基板13とを備える。回路基板13は撮像素子11よりも大きく、実装された撮像素子11の外縁を超えて外側へ延出する延出部が設けられる。延出部に内視鏡先端部20に設けられる各種チャネルに対応した孔13Aまたは切り欠きを設ける。回路基板13において、撮像素子11の前面に、ホルダ17を介してレンズユニット15を装着する(撮像素子モジュール10)。レンズユニット15を、先端部20の孔21に嵌装する。孔13Aの位置を先端部20の孔22に位置決めし、孔13Aを通して鉗子挿通用パイプ18を孔22に装着する。【選択図】図1
