PROBLEM TO BE SOLVED: To disclose a technique for mounting a CMOS imaging module constituted of a CSP package on a circuit board with a width equal to a dimension of the package.SOLUTION: A flexible circuit board where a CMOS imaging module is loaded has a belt-like shape extending in a direction perpendicular to two facing sides of a CSP package. In addition, one end surface side of the belt-like circuit board extending in a direction perpendicular to the two facing sides of the CSP package on the belt-like circuit board is bent to turn end surfaces of the belt-like circuit board in the same direction for arranging in an electronic endoscope distal end part. Further, both end surface sides of the belt-like circuit board extending in a direction of the two facing sides of the CSP package on the belt-like circuit board are bent to have both end surfaces of the belt-like circuit board in a direction perpendicular to the CPS package so as to be installed in the electronic endoscope distal end part.SELECTED DRAWING: Figure 3COPYRIGHT: (C)2016,JPO&INPIT【課題】この発明の課題は、CSPパッケージで構成されたCMOS撮像モジュールをパッケージと同等の幅の基板上に装着する技術を開示する。【解決手段】前記CMOS撮像モジュールを搭載するフレキシブル回路基板は、CSPパッケージの対面する二辺の直角方向に伸長した帯状の形状を有することを特長とし、また、前記帯状回路基板上のCSPパッケージの対面する二辺の直角方向に伸長した帯状基板の一端面側を折り曲げて帯状回路基板の端面を同一方向に構成することで電子内視鏡先端部に配置可能とし、さらに、前記帯状回路基板上のCSPパッケージの対面する二辺方向に伸長した帯状基板の両端面側を折り曲げて帯状回路基板の両端面をCPSパッケージに対して垂直方向に構成することで電子内視鏡先端部に配置可能とする。【選択図】図3
