일부 실시예는 메모리 셀을 포함하는 집적 회로에 관한 것이다. 집적 회로는, 반도체 기판 및 반도체 기판 위에 배치된 상호접속 구조물을 포함한다. 상호접속 구조물은, 교호 방식으로 서로 위에 적층되어 있는 복수의 유전체 층들과 복수의 금속 층들을 포함한다. 복수의 금속 층들은 하부 금속 층 및 하부 금속 층 위에 배치된 상부 금속 층을 포함한다. 하부 전극이 하부 금속 층 위에 배치되고 이와 전기적 접촉한다. 데이터 스토리지 층이 하부 전극의 상면 위에 배치된다. 상부 전극이 데이터 스토리지 층의 상면 위에 배치되고 상부 금속 층의 하면과 직접 전기적 접촉한다.