The purpose of the present invention is to provide a polyurethane resin forming composition which is for use in sealing a membrane module and which exhibits a low viscosity and excellent curability and can minimize the odor and peculiar flavor of a treated liquid. This polyurethane resin forming composition for use in sealing a membrane module comprises (A) a polyol component which contains (a) a polyoxyalkylene polyol and/or (b) an ethylene oxide adduct thereof and (B) an organic polyisocyanate component, and is characterized in that: the component (a) bears hydroxypropyl groups at the molecule terminals the primary hydroxyl content of the groups is 40% or more the total unsaturation of the components (a) and (b) is 0.010meq/g or less and the contents of low-boiling by-products (t) in the components (a) and (b) are 0.020wt% or lower relative to the weights of the components (a) and (b) respectively, said low-boiling by-products (t) being by-products which exhibit boiling points of 150°C or lower at normal pressure.Lobjet de la présente invention concerne une composition générant une résine de polyuréthane utilisable à des fins de scellement dun module membranaire, ladite composition présentant une faible viscosité et une remarquable capacité de durcissement, et se révélant également capable de minimiser lodeur et le goût particulier dun liquide traité. Ladite composition générant une résine de polyuréthane utilisable à des fins de scellement dun module membranaire comprend (A) un composant de type polyol contenant (a) un polyoxyalkylène polyol et/ou (b) un adduit doxyde déthylène de celui-ci et (B) un composant de type polyisocyanate organique. Ladite composition est caractérisée en ce que le composant (a) porte des groupes hydroxypropyle au niveau des extrémités terminales de sa molécule la teneur en hydroxyle primaire des groupes est supérieure ou égale à 40 % le niveau total dinsaturation des composants (a) et (b) est inférieur ou égal à 0,010 meq/g et la teneur
