贴附剂或贴附制剂用的支承体以及使用该支承体的贴附剂和贴附制剂
- 专利权人:
- 日东电工株式会社
- 发明人:
- 漆原直子,雨山智
- 申请号：
- CN201380049046.6
- 公开号：
- CN104661657A
- 申请日:
- 2013.09.20
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2015
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明提供一种贴附剂或贴附制剂，能够提高粘接剂层对于支承体的锚固性而不会对粘贴性、粘接性、凝聚力等粘接物性造成不良影响。本发明的支承体是贴附剂或贴附制剂用的支承体，具备包含塑料膜的基材和叠层于该基材上的底涂剂层，该底涂层含有平均粒径为1μm～15μm的多孔无机颗粒。另外，本发明的贴附剂或贴附制剂具备该支承体、和在该支承体的单面以与该底涂剂层邻接的方式配置的粘接剂层。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
