贴剂和贴剂制剂
- 专利权人:
- 日东电工株式会社
- 发明人:
- 桥野亮,黑田英利,雨山智,里田史朗,石仓准
- 申请号：
- CN201210055908.3
- 公开号：
- CN102653664A
- 申请日:
- 2012.03.05
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2012
- 代理人:
- 摘要：
- 根据本发明的实施方式的贴剂包括支撑物和设置在该支撑物的至少一个表面上的压敏粘合层。该压敏粘合层含有通过使单体混合物共聚而得到的丙烯酸共聚物，所述单体混合物含有(a)(甲基)丙烯酸烷基酯、(b)含羟基单体、和(c)含二酮基单体。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
